LFA 457 MicroFlash® 的测量与分析软件是基于 MicroSoft Windows® 系统的 Proteus® 软件包，它包含了所有必要的测量功能和数据分析功能。这一软件包具有*其友善的用户界面，包括易于理解的菜单操作和自动操作流程，并且适用于各种复杂的分析。Proteus 软件既可安装在仪器的控制电脑上联机工作，也可安装在其他电脑上脱机使用。 LFA 部分软件功能：
NETZSCH LFA Proteus® 的分析界面 参见：Proteus® LFA 457 MicroFlash® - 应用实例 多晶石墨使用配有低温系统的 LFA 457 对多晶石墨进行了测试，测试曲线上材料在室温附近导热系数达到*大，一般解释为由于该材料的 Debye 温度较高（> 1000 K）所致。在峰值右侧的高温区域，热扩散系数随温度上升而下降得比较快，zhu导了该区域的导热系数变化的趋势。峰值左侧的低温区则比热下降的非常快，这zhu导了低温下该材料的导热系数随温度变化的趋势。
聚碳酸酯 聚碳酸酯（PC）是一种非常常见的聚合物材料，常用于电动工具包装。为了通过有限元素模拟的方法以优化生产／模制工艺，需要知道它的热物性参数。如果使用 LFA 457 的熔融样品容器，则不仅能测得固态下、也能测得玻璃化转变温度以上（> 140°C）的材料的热扩散系数。若已知密度与比热数据（可用 DSC 测试），则可计算得到导热系数。此外，在比热曲线与热扩散曲线上还可以看到玻璃化转变（在导热系数曲线上则无法看到这一类似于二级相变的转变过程）。
硅片-热物理性质 本例中，硅片的物理性质由 LFA 457 MicroFlash® 测试。从 -100℃ 到 500℃，导热性能和热扩散系数持续降低。 比热值用 DSC 204 F1 Phoenix® 测定。数据点的标准偏差小于 1 %。
硅片在 -100℃ 到 500℃ 温度范围内的 LFA 和 DSC 测试 Ag1-xPb18MTe20 - 导热系数 下图为 AgPb18Te20 150 oC到370 oC温度范围内的导热系数测试结果。晶格导热系数可以根据测试得到的导热系数计算得到。AgPb18Te20的总导热系数(λtot) 和晶格导热系数(λlatt) 呈现出温度依赖性。 插图为 Ag1-xPb18BiTe20 (x = 0, 0.3) 和 AgPb18BiTe20 (用 + 表示) 的导热系数温度依赖性比较。
Ag1-xPb18MTe20 (M = Bi, Sb); Kanatzidis et al., Northwestern University, IL, USA [1] PbTe-Ge 和 PbTe-Ge1-xSix 合金导热系数 在碲化铅材料 PbTe-Ge 和 PbTe-Ge1-xSix 中，通过调整 Ge 和 Si 的含量可以很容易调节合金的导热系数。 下图结果是在 25℃ 到 320℃ 温度范围内获得。图A 显示 Ge 不同的含量对 PbTe 的晶格导热系数有很大的影响。在整个温度范围内，随着 Ge 含量的降低，晶格导热系数降低。另外，在上述体系加入 Si 元素后，晶格导热系数进一步降低（图B）。当 Ge 和 Si 的混合比例不变，将 Ge0.8Si0.2 含量降低时，可以看到类似的行为(图C)。图D 显示当Ge-/Ge-si 的比例为 5% 时能够得到*佳晶格导热系数。
[2] Sootsman, Joseph R.; He, Jiaqing; Dravid, Vinayak P., Li, Chang-Peng; Uher, Ctirad; Kanatzidis, Mercouri G. High Thermoelectric Figure of Merit and Improved Mechanical Properties in Melt Quenched PbTe – Ge and PbTe – Ge1-xSix Eutectic and Hyper-eutectic Composites J. Appl. Phys. (2009), 105, 083718. (LFA 457 MicroFlash® 测试) LFA 457 MicroFlash® - 相关附件
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